PCB
無鹵PCB板可靠度與故障分析
印刷電路板( Printed Circuit Board，或稱爲Printed Wiring Board)爲電子産品之母，藉由PCB，將各種電子零件予以結合導通，完成系統成品組合。
PCB之發展已數十年，然近年來，因終端産品日趨輕薄短小，加上電子組裝導入無鉛制程生産( Lead Free Process)後，不但回焊( Reflow Soldering)與波焊( Wave Soldering)組裝溫度提高，而且所增加的熱應力對傳統PCB潛在的影響更深遠，故PCB所導致産品失效( Defect)的案例，也較轉換無鉛制程前更爲嚴重。雖然許多材料供貨商爲克服熱應力( Thermal Stress)問題而開發出了high Tg基材或改善填充劑( Filler)種類，卻因而衍生出許多其他問題，如焊墊強度( Bond Pad Strength)降低、鑽孔質量不佳以及陽極細絲導通( Conductive Anode Filament，簡稱CAF)等狀況。因此PCB的可靠度(或稱信賴性，Reliability)試驗，再度受到高度重視。
繼無鉛應用上的問題外，目前各國際組織( NGO)亦積極推動産品無鹵化( Halogen Free)。在必須符合無鉛制程需求且達到無鹵素含量要求，DEKRA德凱開發出一套針對PC板材料特性進行可靠度驗證方法，可協助客戶産品進行先期可靠度承認或産品固定抽樣分析。
- 溫度循環及動態低阻試驗
- 濕式與幹式溫度衝擊試驗
- 離子遷移試驗
- 焊墊結合強度試驗
- 耐熱模擬試驗
- 動態熱油試驗
- CTE與Tg量測
- 彎曲試驗
- 機械衝擊試驗
- 故障分析