失效分析
失效分析主要是借助各种分析仪器以及通过分析方法来判定失效的模式，查找失效原因和机理，从而帮助客户提出预防再失效的建议。
高分辨率立体显微镜（3D OM）
3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能，可针对各种不同高度的待测物体，进行多角度的全面对焦，并获得清晰的影像进行观察。适合进行零件焊接检验和故障分析。
主要应用
- 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样等。
- 电子产品中可能产生的缺陷，如：焊接吃锡不良, 锡球变形。
- 主、被动组件外观检测分析。
- 各种材料分析量测。
X射线检查（2D X-ray）
超声波扫描显微镜（SAT）
切片分析
扫描电子显微镜&X射线能谱分析(SEM&EDS)